公司新闻
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全球首例！国产芯片巨头破冰EDA技术，性能或媲美EUV高端制程芯片
芯片产业分为硬件、软件两个领域，其中以光刻机为核心代表的芯片代工属于硬件领域。负责逻辑芯片设计、集成电路编排的EDA技术，则属于软件领域。如同光刻机对芯片制造的重要性，EDA设计对于集成芯片前期的技术开发十
2025/5/25 -
具有 SiC MOSFET 的 10kW 双向双有源桥参考设计
2021年1月20日上午，国务院新闻办公室举行新闻发布会，介绍落实五中全会精神，加快推进北京国际科技创新中心建设的有关情况。会上，北京市副市长、秘书长靳伟表示，到2025年，北京国际科技创新中心基本形成。
2025/5/25 -
科技城｜破解中国“芯”难题需立足全球半导体产业生态
半导体（又称芯片）几乎是人工智能、量子计算、物联网等新一代前沿技术，以及农业、制造业、医疗、交通、国防等所有部门实现数字化转型不可或缺的“转换器”，对一个国家在未来数字化革命中的竞争力和国家安全具有至
2025/5/24 -
2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会在南京揭幕
第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。功率半导体从原材料到设计、晶圆制造加工装备、封测，正加速实现全产业链国产化。虽然我国已发展成为全球第
2025/5/23
